Rýchly rozvoj modernej vedy a techniky a priemyslu kladie stále vyššie požiadavky na vlastnosti materiálu a často vyžaduje sústredenie niekoľkých vynikajúcich vlastností do jedného materiálu. Preto vznikol kompozitný materiál, ktorý spája fyzikálne, chemické, mechanické vlastnosti a cenové výhody rôznych materiálov. Dokáže skutočne „rozvinúť silné stránky a vyhnúť sa slabým stránkam“ a získať nové vysokokvalitné materiály s vynikajúcimi komplexnými vlastnosťami. Pretože kompozitné materiály môžu byť navrhnuté podľa potrieb radu vynikajúcich komplexných vlastností, je vysoko cenený domácimi a zahraničnými vedecko-technickými a obchodnými kruhmi. Bola vyvinutá a vo výrobe použitá séria vysokovýkonných kompozitných materiálov. Spĺňa požiadavky modernej technológie a potreby priemyslu priniesli väčšie sociálne a ekonomické výhody. Preto sa kompozitné materiály vyvíjajú do hĺbky a šírky.
Titánové materiály a kompozitné materiály s vysokou odolnosťou proti korózii sa široko používajú v elektrometalurgii (elektrolytická meď, nikel, kobalt, mangán atď.), výrobe soli a chemickej výrobe. V súčasnosti jedoska plátovaná medi a titánusa vo všeobecnosti vyrába metódou výbušného plátovania. Počas výrobného procesu medeno-titánového plátovaného plechu a jeho konštrukčných častí sú potrebné procesy žíhania, strihania, lisovania (alebo ohýbania za studena) a zvárania. Žíhanie a zváranie spôsobujú, že plátovaná platňa odoláva účinkom chladného a tepelného cyklu (tepelný šok alebo tepelné vibrácie) Okrem toho existuje veľký rozdiel v koeficiente tepelnej rozťažnosti medzi meďou a titánom Spojovacie rozhranie plátovanej platne nevyhnutne spôsobí veľké tepelné namáhanie. Po druhé, atómy medi a titánu majú tendenciu navzájom sa difundovať v podmienkach zahrievania. Ak sa dosiahne určitá teplota a čas ohrevu, na rozhraní kompozitu sa môže vytvoriť tuhý roztok alebo kovová zlúčenina. Kompozitné rozhranie sa stáva tvrdým a krehkým. Tepelné napätie pôsobiace na tvrdé a krehké rozhranie kompozitu určite povedie k veľkému zníženiu pevnosti spojenia rozhrania a dokonca spôsobí delamináciu a praskanie a bude zošrotované.
Vplyv podmienok zahrievania na pevnosť rozhraniaTitán CchlapecMedený plech
(1) Hlavným faktorom ovplyvňujúcim pevnosť spojenia medeno-titánového výbušného plátovaného plechu je čas ohrevu teploty ohrevu, ktorý je sekundárnym faktorom; do 10 minút sa pevnosť spoja rýchlo zníži, čím sa čas zahrievania postupne spomalí.
(2) So zvyšovaním teploty ohrevu, predlžovaním doby zdržania, difúziou atómov vo väzobnej zóne a tvorbou zlúčenín kovov sa zrýchľuje, difúzna vrstva sa postupne rozširuje a pevnosť väzby rozhrania sa postupne zvyšuje. znížený.
(3) Teplota ohrevu dosky pokrytej výbušninou z medi a titánu sa najlepšie reguluje pod 700 stupňov a čas ohrevu je čo najkratší. V opačnom prípade bude plátovaný plech alebo konštrukčné diely plátovaného plechu zošrotované.
Baoji Taicheng Metal Co., Ltd je atitán-meď cchlapectaniere výrobca. Bez ohľadu na to, či máte súvisiace otázky alebo potreby, kontaktujte nás pre relevantné informácie a cenové ponuky!
