1. Popis produktu
Hlavné spôsoby prípravyhliníková platňa potiahnutá meďou používaná na radiátorZahŕňajú výbušné obklady, valcovacie obklady, vytláčané obaly, dvojité odlievacie obklady a odlievacie valcovacie obklady. Aj keď existuje veľa procesov prípravy, každý má svoje obmedzenia. Metóda výbušnej zmesi môže produkovať široké stredné a hrubé platne, ale tvar platní je zlý, výťažnosť je nízka a existujú skryté nebezpečenstvá v oblasti bezpečnosti, ktoré nemôžu zabezpečiť nepretržitú výrobu. Aj keď sa asynchrónna technológia valcovania kompozitov používa v metóde valcovania kompozitu, ktorá môže zlepšiť pevnosť a šírku prípravy, účinok metalurgického spojenia je slabý a následné difúzne tepelné spracovanie nemôže opraviť prirodzený nedostatok metalurgického spojenia na rozhraní kompozitu a tok procesu je dlhý. Dvojvláknová kompozitná metóda kontinuálneho liatia (kvapalno-kvapalný kompozit) môže dosiahnuť dobré metalurgické spojenie, ale rozhranie kompozitu je ťažké kontrolovať, čo ľahko spôsobí rast prechodu a abláciu medzivrstvy počas procesu kompozitu. Výkon materiálu je nerovnomerný a vybavenie je zložité.
2. Vlastnosti produktu
V súčasnosti sa výskum kovových vrstvených kompozitov zameriava na ich kompozitný proces, zatiaľ čo výskum väzbového mechanizmu a výkonu heterogénnych kovových kompozitov je menej. S rozvojom výpočtovej techniky sa používa numerická simulačná technológia metódy konečných prvkov na simuláciu spracovania materiálu na získanie napäťového poľa, deformačného poľa, teplotného poľa a zvyškového napätia v kompozitnom procese, aby bolo možné optimalizovať parametre spracovania. . Okrem toho bude životnosť niektorých kompozitov ovplyvnená zmenami štruktúry rozhrania, mechanických, koróznych a elektrických vlastností v dôsledku environmentálnych faktorov počas používania.
3. Aplikácia
Aplikácia na vysokovýkonnom LED obalovom substráte na rozptyl tepla stále nie je schopná
Dokonale vyrieši hlavný problém účinnosti fotoelektrickej konverzie, takže rozptyl tepla je fľašou rozvoja priemyslu LED
Okrem pridania zariadení na odvádzanie tepla je jadrom riešenia problému odvodu tepla balenie. V súčasnosti väčšina vysokovýkonných LED obalových technológií využíva obaly MCOB. V porovnaní s tradičnou technológiou balenia COB čipy privarené k hliníkovému substrátu MCOB nemajú žiadnu izolačnú vrstvu a teplo sa priamo privádza na kovový substrát. Teplo sa rýchlo odvádza, čím sa znižuje teplota prechodu čipov a predlžuje sa životnosť rovinného svetelného zdroja. Celková tepelná vodivosť hliníkového substrátu v tradičnom režime balenia COB je 2,2 w/m · k, zatiaľ čo súčasná celková tepelná vodivosť MCOB je nad 200 w/m · k.
4. Často kladené otázky
Medená hliníková doska použitá pre chladič je druh kompozitného materiálu s vrstvou medenej dosky a pásikom na jednej alebo oboch stranách hliníka. Má nielen výhody dobrej vodivosti, tepelnej vodivosti, nízkeho kontaktného odporu, ľahkého galvanického pokovovania a krásneho vzhľadu medi, ale má aj vlastnosti nízkej hmotnosti, vynikajúceho odvodu tepla a hospodárnosti hliníka. Je široko používaný v oblasti elektroniky, komunikácií, elektrických spotrebičov, energie, odvodu tepla, automobilov, dekorácie budov, živých spotrebičov atď.
Populárne Tagy: hliníková platňa s medeným povlakom používaná na radiátor, Čína, výrobcovia, dodávatelia, továreň, prispôsobené, kúpiť, cena, kvalita, cenová ponuka, cenník, skladom, zostava trubice, 3AL 2,5 V, hárok pre výmenník, spracovanie trubice, CLAD Cover Bar pre vysoký výkon, laserový zvárací titán
